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    HotBar的第一段溫度設定詳解

    來源:廣東吉田供應鏈管理有限公司   發布時間:2019-07-10

      此區段大概可以比對成Reflow的「浸潤區」,如果是SAC的錫膏,這個區域一般會設定在大約150±10°C的區域,如果是低溫錫膏,須注意此區段一定要設定在錫膏熔點以下,此時的錫膏處於熔融前夕﹐錫膏中的揮發物質會進一步的被去除﹐活化劑會開始啟動﹐并有效的去除焊接表面的氧化物。同時﹐這個區域會加熱PCB與FPC使其達到均勻的溫度,這段區域建議保留一段比較長的時間(個人建議5——8秒),讓所有待焊接的部件都能達到相同的溫度,須留意PCB焊墊上是否有大面積接地的PIN,容易散失熱量;若此段時間過長可能也會導致錫膏氧化問題﹐以致焊接後潤濕不良。
     
      此區段的溫度也必須是所有會被加熱件件都可以正常長期承受的溫度。

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