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    產品分類:
    高鉛含銀錫膏

    高鉛含銀錫膏

    合金成份:Sn10Pb88Ag2 SnPbAg2.5
    產品熔點:280℃
    顆粒度:10-15μm/20-38μm
    存儲說明:在2-10℃環境下儲存期限為6個月,使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟,以防止受潮產生錫珠。
    適用范圍:適用于功率半導體封裝焊接的髙鉛錫膏,可滿足 客戶點膠和印刷工藝制程??蓱糜诠β使?、二極管、三極管、整流橋、小型集 成電路等產品封裝焊接

    咨詢熱線:13726479594 劉小姐
    產品詳情
    包裝:30g/支  100g/支 
    成功案例:半導體行業  芯片行業






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    地 址:廣東省東莞市松山湖高新技術產業開發區科技十路5號國際金融創新園C區15B棟
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